[实用新型]一种锡膏回温装置有效
| 申请号： | 202020112969.9 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN211490025U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 段贤江 | 申请（专利权）人： | 苏州东岱电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 王利斌 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种锡膏回温装置，包括箱体，所述箱体的前端面上设置有控制台和显示屏，所述箱体的底部固定安装有若干个均匀分布的支撑座，所述箱体的上端面上设置有若干个均匀分布的放置筒，所述箱体的内部对应放置筒位置处设置有加热机构，所述箱体的内部对应放置筒上方位置处设置有封闭部件，本实用新型为一种锡膏回温装置，通过设置导热板、限位口和封闭板等，达到了提高锡膏的回温效率和回温效果，解决了室温会影响锡膏的回温速度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锡膏回温 装置 | ||
【主权项】：
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