[实用新型]一种半导体封装测试装置有效
| 申请号： | 202020116046.0 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN211479983U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 赖金榜 | 申请（专利权）人： | 联立（徐州）半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 范圆圆 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装测试装置，属于半导体封装技术领域，包括固定组件、底座和震动组件，所述底座的上端中间设置有制冷箱，所述制冷箱的一端连接有气泵，所述气泵的另一端连接有连接管，所述连接管的另一端连接有喷头，所述底座上端位于连接管的侧边设置有支柱，本实用新型电机转轴转动带动连杆转动，连杆连接的滑杆进行下降，滑杆拉动连接杆移动，连接杆连接的滑座顺着固定杆移动至最大位置后使固定杆下压，滑动柱下压第二弹簧，使支撑架下移，连杆转动半圈后使滑杆上移，进而使支撑架上移，达到对固定架内封装半导体的震动，稳定性好，磨损低，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 测试 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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