[实用新型]PCB沉铜工序沉铜液添加装置有效
| 申请号： | 202020124831.0 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN211210085U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李帮强 | 申请（专利权）人： | 重庆凯歌电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 | 代理人： | 吴彬 |
| 地址： | 402460 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB沉铜工序沉铜液添加装置，包括回液槽、第一泵以及三层式槽架，三层式槽架的底层设置有混液槽和新液槽，三层式槽架的中间层上设置有第二泵和控制器，三层式槽架的顶层上设置有第三泵和透光率检测组件；透光率检测组件包括遮光盒体、设置在遮光盒体内由无色透明玻璃制成的玻璃管、以及测试玻璃管内液体的透光率的透光率测试仪。本实用新型PCB沉铜工序沉铜液添加装置，其通过沉铜液的透光率来确定是否该补充添加新的沉铜液，沉铜液的添加自动完成，能更准确的控制沉铜液的添加量和添加时机，并能节约人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 工序 沉铜液 添加 装置 | ||
【主权项】：
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