[实用新型]改善信号串扰的传输线结构及PCB电路结构有效

专利信息
申请号: 202020128558.9 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN211321630U 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 王善进;赖颖昕;杨平;陈方园;邝伟潮 申请(专利权)人: 东莞理工学院
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;刘光明
地址: 523808 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种改善信号串扰的传输线结构及PCB电路结构,传输线结构包括平行且间隔设置的第一传输线和第二传输线,第一传输线与第二传输线相邻的一侧设有多个第一凸起和多个第一凹槽,第二传输线与第一传输线相邻的一侧设有与第一凹槽互补的多个第二凸起和与第一凸起互补的多个第二凹槽,每一第一凸起嵌设在一第二凹槽,每一第二凸起嵌设在一第一凹槽,增加了第一传输线与第二传输线的互电容,从而减小了第一传输线与第二传输线之间的信号串扰,以保证信号的完整性;而且,第一凸起、第一凹槽、第二凸起及第二凹槽均为光滑曲线形,不存在转角,不会产生尖端放电,可以避免由于凸起和凹槽的设置而导致的信号泄漏问题。
搜索关键词: 改善 信号 传输线 结构 pcb 电路
【主权项】:
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