[实用新型]一种预切割的碳化硅晶圆片

摘要

本实用新型公开了一种预切割的碳化硅晶圆片，包括碳化硅衬底、功能层和背金层，所述功能层设有若干器件区以及位于相邻器件区之间的切割道，所述背金层设有与所述切割道相对应的开槽区，所述开槽区底部设有至少两条与对应切割道的延伸方向平行并深入所述衬底的凹槽。本实用新型的晶圆片是对划片工艺的预切割，一方面保证了晶圆分成单颗芯粒时不会受背面金属影响，解决了金属延展性造成的双晶异常，另一方面可以引导划片裂片中的受压应力沿着切割道平行方向，有效降低垂直于切割道方向的崩边比例，提高了划片效率和制程良率。