[实用新型]一种半导体部件孔洞冲压清洗装置有效
| 申请号： | 202020131456.2 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN211726718U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈宁;薛成 | 申请（专利权）人： | 上海宏科半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 李昌霖 |
| 地址： | 201712 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体部件孔洞冲压清洗装置，属于清洗设备技术领域。本实用新型包括水流分配器、输水管以及装夹机构，水流分配器呈圆盘状，水流分配器内部中空，水流分配器上端面均匀开设有复数个出水孔，水流分配器上端面还设置有O型密封圈，输水管一端与水流分配器底部相连接，所述的装夹机构设置有两个，两个装夹机构对称设置在水流分配器上端面两端，本实用新型对孔洞内颗粒的清洗效率可达90‑100％，对孔壁附着的有机膜的清洗效率也从原先的0‑10％大幅提升至30‑50％，并且由于不采用化学清洗方法，可有效保护部件，延长部件使用寿命，几乎达到部件的寿命极限值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 部件 孔洞 冲压 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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