[实用新型]一种防弯曲的覆铜陶瓷基板以及功率器件结构有效

专利信息
申请号: 202020132755.8 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN211208438U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 何豆;石晓磊;赵斐 申请(专利权)人: 深圳赛意法微电子有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 毕晓萌
地址: 518038 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防弯曲的覆铜陶瓷基板,包括由上至下依次排列的第一铜片、陶瓷板和第二铜片,第一铜片的下表面固定在陶瓷板的上表面,第二铜片的上表面固定在陶瓷板的下表面;第一铜片开设有线路槽,线路槽贯通第一铜片的上下两面;第二铜片开设有通槽,通槽贯通第二铜片的上下两面。本实用新型通过在第二铜片上开设贯穿其上下两面的通槽,使得陶瓷板上下面分别与第一铜片和第二铜片接触的面积的差值减小,从而缩小第一铜片和第二铜片分别对陶瓷板整体的应力大小的差值,降低该防弯曲的覆铜陶瓷基板的弯曲程度。本实用新型还公开了一种功率器件结构。
搜索关键词: 一种 弯曲 陶瓷 以及 功率 器件 结构
【主权项】:
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