[实用新型]一种覆铜板及功率器件

摘要

本实用新型涉及线路板技术领域，具体而言，涉及一种覆铜板及功率器件，包括基板及铜板层，所述铜板层贴合所述基板并包裹所述基板相对两侧的延展端，所述铜板层包括包裹部、贴合于所述基板正反两面的第一键合部及第二键合部，所述包裹部包裹所述延展端并分别连接所述第一键合部及第二键合部，所述包裹部开设有用于容纳所述延展端的开口槽，且所述开口槽相对两侧壁的厚度、所述第一键合部及第二键合部的厚度均相同，本方案中，铜片包裹基板，在基板的周侧形成铜板层，当铜片与基板键合过程中，基板的延展端受铜板层的包裹不会发生翘曲。