[实用新型]一种多层瓷木复合发热地砖有效
| 申请号： | 202020139703.3 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN211775410U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 欧树清;欧锋 | 申请（专利权）人： | 南通双欧木业有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04F15/18;F24D13/02 |
| 代理公司： | 南通锦惠知识产权代理事务所(普通合伙) 32384 | 代理人： | 钱靓 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层瓷木复合发热地砖，包括瓷片层，瓷片层的背面设有木材层，瓷片层与木材层之间设有发热层，发热层包括发热芯片及发热芯片引出的正负极接头，木材层的背面设有出线槽。本实用新型安装维护简单快捷，和普通地板一样安装，快捷简单，地砖铺好即地暖装好，每片都是独立的单元，可对单片进行更换，方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 复合 发热 地砖 | ||
【主权项】：
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