[实用新型]通信接口与封装结构有效

专利信息
申请号: 202020141076.7 申请日: 2020-01-21
公开(公告)号: CN211719590U 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 周红星;邓秋荣;方骏;白颂荣 申请(专利权)人: 深圳市汇顶科技股份有限公司
主分类号: H01L23/52 分类号: H01L23/52;H01L23/48
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 518045 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型实施例提供了一种通信接口与封装结构,包括:连接于第一半导体单元的第一接口,以及连接于第二半导体单元的第二接口,所述第一接口与所述第二接口相匹配且连接,并在所述第一半导体单元与所述第二半导体单元之间形成多条传输通道;在所述通信接口的一个时钟周期内,多条所述传输通道中的M条所述传输通道被复用在所述第一半导体单元与所述第二半导体单元之间传输多种类型的互联信号,M为大于8的整数。采用上述方案,在复用传输通道的同时,平衡了传输通道的复用率,从而减小了通信接口对工作频率的要求,进而减小了功耗。
搜索关键词: 通信 接口 封装 结构
【主权项】:
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