[实用新型]一种芯片封装用固定件有效
| 申请号： | 202020147230.1 | 申请日： | 2020-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN211670190U | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 李建辉 | 申请（专利权）人： | 高劲（广东）芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/32 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区勒流街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装用固定件，涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装用固定件，包括封装壳本体，所述封装壳本体的表面开设有散热槽，所述封装壳本体的底部固定连接有封装固定底板，所述封装壳本体以及封装固定底板的内腔分别开设有储液槽。该芯片封装用固定件，通过储液槽和散热槽的配合使用，在封装壳本体以及封装固定底板的内腔分别开设储液槽，然后向储液槽内注入冷却液，在芯片进行运转时产生热量，利用冷却液对封装壳本体以及封装固定底板进行降温，通过冷却液对热量进行吸收，同时配合散热槽将热量散出，进而避免出现芯片过热的情况发生，延长了芯片的使用寿命，提高了该芯片封装用固定件的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 固定 | ||
【主权项】：
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