[实用新型]一种半导体测试机有效
| 申请号： | 202020150574.8 | 申请日： | 2020-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN211652566U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 徐明;王元;高金炉;蔡家豪;周立;张家豪 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G01N21/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体设备领域，尤其涉及一种半导体测试机，包括壳体、载盘、放置标准片的基板和主机系统，所述载盘的侧面连接有支撑架，所述基板设置有清针模块和磨针模块，还包括，积分球，位于所述载盘的上方，所述积分球连接至主机系统；探台，设置于载盘的上方的两侧；寻边器，设置于所述探台上，所述寻边器一端连接至主机系统，另一端连接有点测针；CCD扫描仪，设置于探台上；排污结构，连接至清针模块；导轨结构，设置于底座下方及积分球上。本实用新型能够实现自动修正一体化，解决每天人员复杂的机台作业流程，极大缩短大规模测试机台群监控修正时间，并提高企业生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 | ||
【主权项】：
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