[实用新型]电子部件和电子部件安装基板有效
| 申请号： | 202020166582.1 | 申请日： | 2020-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN211376332U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 川合启;盐川登;饭田裕一;松木善隆;久保田正博;西山健次;和田贵也;鹫森直史;佐野力也;榊千春 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/29;H01F41/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供电子部件和电子部件安装基板，在使用玻璃的电子部件中减少因烧制而产生的影响。电子部件具备：单层玻璃板；外表面导体，其为电气元件的至少一部分，且配置于上述单层玻璃板的外表面的上方；和端子电极，其为上述电气元件的端子，配置于上述单层玻璃板的外表面的上方，并与上述外表面导体电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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