[实用新型]一种晶圆凸块用读刻号装置有效
| 申请号： | 202020174184.4 | 申请日： | 2020-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN211479991U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 戴传勇 | 申请（专利权）人： | 联立（徐州）半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 范圆圆 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆凸块用读刻号装置，属于晶圆技术领域，包括基体、复位弹簧和晶圆箱，所述基体的一端设置有前挡板，所述基体的另一端靠近下端位置固定有后导向板，所述后导向板的下端靠近前挡板的一侧设置有支撑板，所述支撑板的上端设置有凹槽，本实用新型将后导向板按压使其旋转至水平，旋转箱体使滑动底板远离支撑板的一端靠近支撑板，箱体的滑动卡块顺着滑向条滑动至支撑板端，缓慢松开后导向板使后导向板在复位弹簧的弹力作用下转动，使箱体内晶圆本体顺着固定卡板滑动下落至凹槽的表面，抽拉滑动底板使箱体的上端打开，实现快速安装固定；调节支撑板的角度使晶圆本体高度不一，方便进行读号。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆凸块用读刻号 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
