[实用新型]一种导热结构、具有导热结构的模组以及终端有效
| 申请号： | 202020179027.2 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN211204000U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 周曦;姚志强;赵凤洋 | 申请（专利权）人： | 上海云从企业发展有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/70 | 分类号： | F21V29/70;F21V29/89;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 尹丽云 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种导热结构、具有导热结构的模组以及终端，所述导热结构包括：用于承载器件的基板，所述基板包括多个用于承载器件的器件区；用于散热的导热单元，所述导热单元设置于相邻两个所述器件区之间。所述导热单元设置于相邻两个所述器件区之间，导热块可将基板上的热量传导出去，可以降低相邻两个器件区之间的热效应叠加，还可以阻断高热功耗的器件区向低功耗的器件区进行的热传导，实现降低器件区温度的目的，避免器件区上设置的器件受热效应影响引起的损耗，提高器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 结构 具有 模组 以及 终端 | ||
【主权项】：
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