[实用新型]封装基板以及封装结构有效
| 申请号： | 202020186567.3 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN211404481U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 吴秉桓 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装基板以及一种封装结构，所述封装基板包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；至少一个排气孔，贯穿所述基板的第一表面和第二表面，所述排气孔至少包括一长条状孔洞。所述封装基板有利于提高注塑过程的塑封料的填充效果，提高形成的封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 以及 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司，未经长鑫存储技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020186567.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种列车专用话筒
- 下一篇：一种阀套锥角面测试装置
