[实用新型]一种集成电路高低温出料模组有效
| 申请号： | 202020187071.8 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN212111667U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 梁大明 | 申请（专利权）人： | 上海中艺自动化系统有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02 |
| 代理公司： | 上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙) 31355 | 代理人： | 丁剑 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种集成电路高低温出料模组，包括安装板、出料导轨、料管，所述出料导轨固定在所述安装板上，所述出料导轨上设有导向槽，所述料管固定在所述安装板上并与所述导向对应设置，所述安装板上设有主气道和分流气道，所述分流气道由所述主气道连通设置，所述主气道上设有进气口，所述分流气道的位置与所述导向槽位置对应设置，所述导向槽的上设有沿其长度方向均匀设置的出气孔。本实用新型提出的一种集成电路高低温出料模组，能够将集成电路器件恢复到常温后再进行出料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 低温 模组 | ||
【主权项】：
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