[实用新型]一种半球刮平机有效

专利信息
申请号: 202020188081.3 申请日: 2020-02-20
公开(公告)号: CN211687168U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 黄宇冬 申请(专利权)人: 上海史贝测自动化设备有限公司
主分类号: B65G47/24 分类号: B65G47/24
代理公司: 北京卫智畅科专利代理事务所(普通合伙) 11557 代理人: 陈佳
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型技术方案公开了一种半球刮平机,其中,包括基座;安装于所述基座上的动力机构,用于提供动力;安装于所述基座上并与所述动力机构连接的半球座,用于放置半球;安装于所述基座上并连接所述半球座底部的滑轨,用于供所述半球座移动;安装于所述基座上并位于所述半球座旁的落料机构,用于传输所述半球至所述半球座中;安装于所述基座上并位于所述所述落料机构旁的刮板机构,用于将落入所述半球座中的所述半球刮平;安装于所述基座上并位于所述半球座前方的限位机构,用于对所述半球座进行限位。本实用新型通过刮板机构对半球座中的半球进行刮平,无需人工操作,节省人工劳动力,自动化程度高,工作效率高。
搜索关键词: 一种 半球 刮平机
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