[实用新型]一种IC封装点胶组件高度辅助调节装置有效
| 申请号： | 202020191433.0 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN211838814U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 韦进;杨爱平;洪雪美;聂存香;吴展超;乔春娟;李玉婷 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体生产制造领域内的一种IC封装点胶组件高度辅助调节装置，包括传输带上放置有料带，料带上依次排列设置有若干IC芯片，所述料带的上方对应设置有一排点胶管，点胶管的下端连接有竖直的点胶针，点胶针内部与点胶管内部相连通，点胶管固定安装在点胶定位组件上，所述点胶针与料带之间留有点胶间距，与所述点胶间距相对应地设置有辅助调节机构，辅助调节机构包括可相对移动的前杆和后杆，前杆的前端固定连接有向前延伸的厚薄规，厚薄规呈薄片状，厚薄规的厚度为135~140um，厚薄规采用PEI材质制成，后杆的后端连接有可转动调节的摆动杆。本实用新型能够提高涂胶距离的精度，避免IC芯片周围的胶材涂布异常。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 装点 组件 高度 辅助 调节 装置 | ||
【主权项】：
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