[实用新型]柔性电路板压合装置有效
| 申请号： | 202020196531.3 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN211744922U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 邓绍伟;邹仕褀 | 申请（专利权）人： | 佳格科技（浙江）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 王松 |
| 地址： | 313001 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种柔性电路板压合装置，包括放置平台、压块机构、压块升降驱动机构、升降控制装置；所述压块机构设置于所述放置平台的上方；所述压块升降驱动机构连接所述压块机构，能驱动所述压块机构升降；所述升降控制装置连接所述压块升降驱动机构，能向所述压块升降驱动机构发送控制信号；所述放置平台设有若干定位机构，供对应柔性电路板放置于对应的定位机构；所述压块机构设有若干槽位，各槽位设置于对应的定位机构正上方；各槽位能容纳对应的柔性电路板的部分区域或全部区域。本实用新型提出的柔性电路板压合装置，可挤压出柔性电路板与其他配件之间的水气，提高一次成品率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 装置 | ||
【主权项】：
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