[实用新型]一种光电子器件封装结构有效
| 申请号： | 202020202730.0 | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN211182218U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 李博;白庆雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市金彩鸿光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L31/024;H01L31/0216 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 李海燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光电子器件封装结构，包括光电子器件本体，光电子器件本体引出两根引脚；光电子器件本体外部包覆绝缘层，绝缘层外部包覆导热树脂层，导热树脂层外侧包覆抗氧化层，抗氧化层外侧包覆耐磨层，本实用新型结构设计新颖，具有优异的绝缘、高散热、抗氧化和耐磨性能，有效的保护内部的光电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电子 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
