[实用新型]一种UVC深紫外产品封装的陶瓷基板有效
| 申请号： | 202020205601.7 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN211654820U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 阳良春;陈意军;杨险 | 申请（专利权）人： | 益阳曙光沐阳电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 413000 湖南省益*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种UVC深紫外产品封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板和金属围坝，所述陶瓷基板与金属围坝一体成型，陶瓷基板的正面采用固晶工艺焊接有UVA芯片、UVC芯片和齐纳二极管，陶瓷基板的背面安装有五个焊接盘，五个焊接盘为热电分离结构。本UVC深紫外产品封装的陶瓷基板，陶瓷基板的正面通过固晶或共晶工艺焊接有UVA芯片、UVC芯片和齐纳二极管，陶瓷基板底部的五个焊接盘为热电分离结构，可以实现所需要的封装组合，且结构稳定有利于生产标准化及效率的大幅度提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uvc 深紫 产品 封装 陶瓷 | ||
【主权项】：
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