[实用新型]一种用于吸附LED芯片的橡胶吸嘴装置有效
| 申请号： | 202020207070.5 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN211743114U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 彭广进;王军 | 申请（专利权）人： | 天津三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种用于吸附LED芯片的橡胶吸嘴装置，所述橡胶吸嘴装置包括安装头和橡胶吸嘴，安装头上部沿竖向开设有真空通气柱，橡胶吸嘴的下表面为与芯片接触的部分，其为平行打磨的条纹状的粗化面。所述粗化的橡胶吸嘴用于吸附芯片至PET膜上。所述橡胶吸嘴的下表面设计为粗化面，可将芯片稳定的固定在PET膜上，同时所述橡胶吸嘴的粗化面吸取芯片时受力较均匀，可减小吸嘴的磨损程度，增加吸嘴的使用时间，从而延长吸嘴的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 吸附 led 芯片 橡胶 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津三安光电有限公司，未经天津三安光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020207070.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种卧床患者连体病号服
- 下一篇：一种旋切式栅网花椒采摘机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
