[实用新型]一种通用型UV封装的陶瓷基板有效
| 申请号： | 202020207075.8 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN212033041U | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 阳良春;陈意军;杨险 | 申请（专利权）人： | 益阳曙光沐阳电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 413000 湖南省益*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通用型UV封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板和金属围坝，所述陶瓷基板与金属围坝一体成型，陶瓷基板位于金属围坝的下端，陶瓷基板的上端加装有基板芯片。本通用型UV封装的陶瓷基板，可以通过现有技术中的四串一并结构、两串两并结构设计更改成通用型结构，并且图案设计灵活，可以实现客户所需要的多种封装芯片的串并组合，且结构稳定有利于生产效率的大幅度提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通用型 uv 封装 陶瓷 | ||
【主权项】：
暂无信息
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