[实用新型]一种稳固型人脸识别芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种稳固型人脸识别芯片封装结构，其包括安装柱、基板、散热板、人脸识别芯片及封装体，安装柱包括柱体、上挡部及下挡部，柱体的上下两端分别形成有上挡部和下挡部，且柱体相对上挡部和下挡部向内收缩，基板、散热板及人脸识别芯片由下至上依次穿设于柱体上，并由上挡部和下挡部限制于柱体上，散热板固设于基板上，人脸识别芯片固设于散热板上，封装体将人脸识别芯片封装起来。本实用新型通过安装柱将散热板和人脸识别芯片固定于基板上，再对人脸识别芯片进行封装，芯片不易相对基板发生移位，使得芯片封装后的稳固性更好，提高了产品质量的可靠性。