[实用新型]一种双面钢片的聚合物电芯封装结构有效
| 申请号： | 202020208082.X | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN211507690U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 蕫哲安;彭文亮;蕫明来;林英李 | 申请（专利权）人： | 深圳市广维电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/04 | 分类号： | H01M2/04;H01M2/10;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面钢片的聚合物电芯封装结构，包括上盖板、下盖板与电芯本体，所述电芯本体位于上盖板与下盖板之间，所述上盖板的两侧底部均固定连接有多个连接块，多个所述连接块的底部均设有卡块，所述卡块与连接块之间均通过转轴连接，所述卡块的一侧外壁上固定连接有弹簧，所述弹簧远离卡块的一端与连接块的外壁固定连接，所述下盖板的两侧内壁上均设有与卡块卡接的限位槽，本实用新型通过卡接结构的设置使盖板之间的封装更加紧密牢固，避免松脱。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 钢片 聚合物 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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