[实用新型]一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置有效
申请号: | 202020208569.8 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN211768742U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 谢尚平;毛毅 | 申请(专利权)人: | 珠海东精大电子科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/82 | 分类号: | B65G47/82;B65G47/74 |
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地址: | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置,旨在提供一种设计合理、节省人力成本和生产效率高的适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置。本实用新型包括升降台,所述升降台上设置有提篮,所述提篮内部两侧壁均对称设有若干对托槽,每对所述托槽之间均设置有载具板,所述载具板上设置有电极板,所述电极板上铺设有若干个晶片,所述升降台的一侧设置有横移机构和与所述横移机构相连接的托盘,所述托盘在所述横移机构驱动下伸入所述提篮内部至所述载具板的下端。本实用新型应用于晶片移载装置的技术领域。 | ||
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