[实用新型]一种MEMS芯片组件有效
| 申请号： | 202020211935.5 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN211656378U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 柏杨 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 鲍竹 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种MEMS芯片组件，MEMS芯片组件包括基板及安装于所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片包括具有腔体的基底以及设置于所述基体上的感测部，所述MEMS芯片通过胶水贴设于所述基板，所述基底包括围设成所述腔体的内壁，所述基底还包括自所述内壁向所述腔体内部延伸的胶水阻挡层。本实用新型可以有效防止贴片胶水上溢至MEMS芯片顶部，避免了胶水污染振膜造成的麦克风性能失效。不仅如此，胶水阻挡层可以增大胶水与MEMS芯片底部的结合面积，使MEMS芯片与基板的连接更加牢固，增强了麦克风器件抵抗跌落和振动的能力，提升了可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 芯片 组件 | ||
【主权项】：
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