[实用新型]一种旋转清洗烘干硅片设备有效
| 申请号： | 202020212912.6 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN211125603U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 冀然 | 申请（专利权）人： | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市城阳区长城*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种旋转清洗烘干硅片设备，包括壳体，壳体的下侧壁固定安装有支撑架，壳体的内腔下侧壁固定安装有集液装置，集液装置的中心处固定安装有第一储液腔，第一储液腔的上侧壁固定安装有旋转吸附装置和背部清洗装置。左侧伸缩支架内装配有烘干装置和去静电装置，右侧伸缩支架内装配有安装架。相比于传统的超声波清洗机，本实用新型设备清洗后的硅片洁净度更高，清洗完成后在烘干装置进行烘干的过程中，由于旋转吸附装置带动硅片的旋转，可以使硅片表面残留的液体由于离心力的作用被甩出，提高烘干效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 旋转 清洗 烘干 硅片 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
