[实用新型]一种高反压晶体管有效
| 申请号： | 202020216874.1 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN211125630U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 靳泽桂 | 申请（专利权）人： | 深圳市质超微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高反压晶体管，通过在晶体管的正面设有散热结构，结合晶体管的基板来实现对晶体管内部晶片的双侧高效散热，提高晶体管的工作性能，具体地，该高反压晶体管包括塑封壳体，塑封壳体内封装有基板，基板的下端具有伸出塑封壳体的第一管脚、第二管脚和第三管脚。基板的正面凹设一贴片区，其背面裸露于塑封壳体的背面。贴片区内设有晶片，晶片通过金线分别于第二管脚和第三管脚连接。贴片区内设有绝缘导热垫片，绝缘导热垫片的背面与晶片的表面接触。塑封壳体的正面设有容置槽，容置槽内设有散热铜片，散热铜片的背面与绝缘导热垫片接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高反压 晶体管 | ||
【主权项】：
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