[实用新型]一种U型机圈与银点焊接装置

摘要

本实用新型公开了一种U型机圈与银点焊接装置，包括机架，U型机圈上料装置，U型机圈下料装置，固定台，滑轨，点胶装置，银点上料装置和焊接组件，所述机架上设有工作台，工作台上安装有若干相互平行的滑轨，该滑轨上固定连接有固定台，该固定台上设有仿形槽可固定定位放置U型机圈，通过滑轨送到点胶装置下，对U型圈的两端进行点胶，再通过银点上料装置将银点与U型圈两端进行连接通过胶水进行定位，最后通过焊接组件对U型圈和银点进行焊接，本实用新型同时通过若干相互平行的滑轨和固定台，对U型圈进行定位和运送到指定位置进行粘合银点，再通过滑轨和固定台将U型圈送入指定位置进行焊接，解决了单个上料加工的低效率问题，且结构简单操作方便。