[实用新型]一种缩小凸块底切的结构有效
| 申请号： | 202020224822.9 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN211350632U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 时庆楠 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体集成电路领域内的一种缩小凸块底切的结构，包括基板，所述基板上设置有至少一个铝垫，基板表面还设置有覆盖各铝垫的保护层，保护层上对应每个铝垫均设有一个开口，每个所述开口周围的保护层上围绕开设有下沉凹槽，与所述开口相对应的铝垫上方、开口周围的保护层上方以及下沉凹槽底部均覆盖设置有阻障层，所述阻障层上方设置有种子层，种子层上方设置有凸块，下沉凹槽的外侧槽壁与凸块外侧面上下对应设置，下沉凹槽的内侧槽壁位于凸块下方，下沉凹槽的宽度为0.5~5μm，下沉凹槽的深度为1~2μm。本实用新型能够缩小凸块下方形成的底切结构，使得凸块结构更加牢固，提高芯片凸块结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缩小 凸块底切 结构 | ||
【主权项】：
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