[实用新型]一种管控铜离子浓度的电镀铜设备有效
申请号: | 202020227458.1 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN211848201U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 金南究 | 申请(专利权)人: | 苏州南德罗拉自动化设备有限公司 |
主分类号: | C25D21/14 | 分类号: | C25D21/14;C25D17/02 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 冯华 |
地址: | 215128 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种管控铜离子浓度的电镀铜设备,包括依次通过钢管连接的溶解槽、管理槽、电镀槽,所述溶解槽与氧化铜添加装置连接,所述管理槽与所述氧化铜添加装置之间设有浓度分析装置和添加量控制装置,所述浓度分析装置对已溶解的氧化铜进行分析后将数据传送至添加量控制装置,所述氧化铜添加装置根据添加量控制装置的数据进行粉末添加。本实用新型的管控铜离子浓度的电镀铜设备,结构简单、使用方便,将浓度分析装置和添加量控制装置连接达到实时铜离子浓度的管理和控制,缩小了铜离子的管理范围,并通过周期性分析来管控铜离子浓度,能准确地控制氧化铜粉末的添加量,具有很高的实用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 管控铜 离子 浓度 镀铜 设备 | ||
【主权项】:
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