[实用新型]硅片花篮有效
申请号: | 202020228194.1 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN211404467U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 朱道峰;刘哲伟;张宝庆;陆长征;李海楠;马南;王慧杰;要博卿 | 申请(专利权)人: | 北京市塑料研究所 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 韩世虹 |
地址: | 100031 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及太阳能电池技术领域,提供了一种硅片花篮。该硅片花篮包括两块花篮侧板以及设于两块所述花篮侧板之间的多根中空的拉杆,所述拉杆内插设有与其等长的加强芯杆,所述加强芯杆的两端的端面开设有螺纹孔;所述花篮侧板包括加强芯板以及通过注塑包覆在所述加强芯板外侧的塑料层,所述花篮侧板的表面形成有与所述拉杆一一对应的安装孔,所述安装孔装配有与所述螺纹孔配合的螺钉。本实用新型延长了硅片花篮的使用寿命、提高了硅片花篮的强度和尺寸的稳定性,不仅便于硅片花篮的组装和拆卸、避免了拉杆开裂,而且还避免了焊接导致的尺寸变形以及焊接处强度降低的问题。 | ||
搜索关键词: | 硅片 花篮 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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