[实用新型]一种真空包装机热封装置有效

专利信息
申请号: 202020231522.3 申请日: 2020-02-28
公开(公告)号: CN211810532U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 戴雄文;戴佳莹 申请(专利权)人: 泉州市安太电子科技有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10;B65B31/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及包装设备技术领域,提供一种真空包装机热封装置,包括加热环氧棒、金属导热条、第一定位块和第二定位块,所述加热环氧棒两端往中间内凹分别设有容纳第一定位块和第二定位块的凹槽,所述第一定位块和第二定位块分别嵌设于加热环氧棒两端的凹槽上,所述第一定位块和第二定位块下部与加热环氧棒的凹槽可转动连接且第一定位块和第二定位块上部可分别向外凸出加热环氧棒的凹槽,所述第一定位块和第二定位块顶部设有螺丝孔,所述金属导热条盖设于加热环氧棒、第一定位块和第二定位块的上表面上且金属导热条两端经螺丝分别与第一定位块和第二定位块的螺丝孔可拆装锁紧。本实用新型解决了现有真空包装机热封装置更换金属导热条不便的问题。
搜索关键词: 一种 空包 装机 装置
【主权项】:
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