[实用新型]基于双芯耦合微扰型光子晶体光纤温度传感器有效
| 申请号： | 202020234893.7 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN211401478U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡俊;高翔;张江梅;陈奂文;董超;张克非;蔡哲军;白筱蕊;唐鹏;王坤朋 | 申请（专利权）人： | 西南科技大学 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32;G02B6/02 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 许驰 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了基于双芯耦合微扰型光子晶体光纤温度传感器，包括空气孔包层(4)和双芯耦合波导结构(3)；空气孔包层(4)置于光纤的外层，空气孔包层(4)由多个缺陷小孔(1)周期排列形成，并呈正六边形结构；双芯耦合波导结构(3)置于光纤的中部，并置于空气孔包层(4)内；双芯耦合波导结构(3)包括两个缺陷大孔(2)、缺陷狭缝(5)，两个缺陷大孔(2)通过具有曲率的缺陷狭缝(5)连通；在双芯耦合波导结构(3)中填充乙醇液体；本申请利用光纤本身的结构优势以及填充材料的热光物理特性，通过填充材料的物理性质深入影响双芯耦合传输特性，实现高精度温度传感，具有抗电磁干扰、耐腐蚀、结构小巧以及成本低廉等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 耦合 微扰型 光子 晶体 光纤 温度传感器 | ||
【主权项】：
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