[实用新型]一种晶圆的裂片装置有效
| 申请号： | 202020238368.2 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN212528279U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 梁瑞清;柯霖伟;柯汉清;贺勇;洪素让 | 申请（专利权）人： | 泉州三安半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362343 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种晶圆的裂片装置和方法，属于半导体光电器件领域。所述裂片装置包括主劈刀、活动劈刀、活动劈刀角度调节装置、活动槽、击锤、CCD取像处理器和受台。所述活动劈刀设置在一活动槽内，通过活动劈刀角度调节装置调整活动劈刀的角度进行芯粒弯曲区域的小面积加工，使得劈刀能够劈在切割道上，减少错位形变引起的双胞及崩角不良异常的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 裂片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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