[实用新型]一种电子产品生产用电路板焊锡装置有效

专利信息
申请号: 202020243456.1 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN212191613U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 洪日东;林举;康清总 申请(专利权)人: 福建省云唯电子科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34
代理公司: 泉州丰硕知识产权代理事务所(普通合伙) 35249 代理人: 雷少坤
地址: 362013 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种电子产品生产用电路板焊锡装置,包括支脚、支撑板、底板,所述底板底部设置有4个所述支脚,所述支脚之间设置有所述支撑板,所述底板顶部设置有外壳,所述外壳前面设置有前板,所述外壳后面设置有抽风机,所述抽风机后面设置有风管,所述风管底部设置有活性炭过滤箱,所述外壳顶部设置有顶板,所述外壳一侧设置有驱动机构,所述驱动机构底部设置有竖直气缸,所述竖直气缸底部设置有第二推杆,所述第二推杆底部设置有焊锡头,所述底板顶部与所述外壳内部设置有工作台,所述工作台顶部设置有2个固定气缸。有益效果在于:本实用新型设置有冷却机构,能够在使用结束后加快对焊锡机构的冷却,避免工人在清洗时烫伤自己。
搜索关键词: 一种 电子产品 生产 用电 焊锡 装置
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