[实用新型]烧结焊剂颗粒金属杂质去除装置有效
| 申请号： | 202020243569.1 | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN211588781U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 戴宪民;吕永会;亓秀举;陈建军;花如峰;朱向民 | 申请（专利权）人： | 山东泰山阳光焊接材料有限公司 |
| 主分类号： | B23D79/02 | 分类号： | B23D79/02;B23Q7/00;B23Q11/00;B23Q11/08 |
| 代理公司： | 济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业) 37240 | 代理人： | 王舵 |
| 地址： | 271100 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种烧结焊剂颗粒金属杂质去除装置，包括开口向上固设的料斗、固设在料斗下方的磁性输送带，以及固设在磁性输送带输出端下方的焊剂料斗、固设在磁性输送带输入端下方的杂质料斗，所述料斗的底部开设若干均匀分布的漏料孔，所述磁性输送带的输入端固设刮刀。本实用新型能快速的从焊剂颗粒中去除金属杂质，因为颗粒洒在磁性输送带上只有薄薄的一层，因此所有颗粒都能与磁性输送带密切接触，从而使金属杂质能充分接触磁性输送带，一次性能去除焊剂颗粒中的大部分金属杂质，从而大大降低了焊剂颗粒中的金属杂质比例，提升了焊剂的质量。使焊痕更加细腻，焊缝焊接连续，大大提升了焊接工程的焊接质量，提高了焊接件的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 焊剂 颗粒 金属 杂质 去除 装置 | ||
【主权项】：
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