[实用新型]一种新型集成电路系统有效
| 申请号： | 202020243957.X | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN211455676U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 高清云;李海涛;高志超;束来宾;李林业 | 申请（专利权）人： | 青海清云电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/32 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 戴丽伟 |
| 地址： | 810000 青海省西宁市城*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型集成电路系统，涉及集成电路技术领域。本实用新型包括集成电路板、封装盒和封装盖，该封装盖密封安装于封装盒上端口，封装盒内壁周侧固定设有安装台，封装盒内壁底部固定有支撑块，并且支撑块上端固定有导热板，导热板上端面与安装台上端面齐平，并且集成电路板安装于导热板和安装台上端面，导热板内具有空腔，并且封装盒底部固定有散热扇。本实用新型通过将集成电路的热量会传导至导热板中，开启散热扇，使气流穿过导热板的空腔，再从出风口排出，带走导热板空腔内的热量，可提高对导热板的散热保护，同时，气流不经过封装盒内，灰尘难以进入封装盒，具有较好的防尘保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 集成电路 系统 | ||
【主权项】：
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