[实用新型]一种离心式BGA锡球圆度筛选装置有效

专利信息
申请号: 202020248970.4 申请日: 2020-03-04
公开(公告)号: CN211937910U 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 鲍佳祥;闫焉服;李涛;李自强 申请(专利权)人: 海普半导体(洛阳)有限公司
主分类号: B07B13/11 分类号: B07B13/11;B07B13/16;B07B13/14;B08B1/00
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 常晓虎
地址: 471600 河南省洛阳市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及一种离心式BGA锡球圆度筛选装置,包括下料装置、圆度分选系统和基座,圆度分选系统包括圆度分选盘、旋转驱动机构、成品收纳容器和次品收纳容器;所述圆度分选盘为倒圆台结构,其底部开口并安装次品下料管;所述圆度分选盘的圆锥面自上而下设有锥度逐渐增大的成品分选段、主分选段和从分选段,成品分选段顶部和位于圆度分选盘圆锥面以外的成品下料环连接,成品下料环的外圈高度大于内圈高度,以形成挡料圈,成品下料环底面绕圆度分选盘螺旋下降,并在其最低端安装成品下料管和成品收纳容器;所述下料装置开口于主分选段上方,并朝向主分选段的圆锥面。本装置不仅筛选效率高,而且可以按锡球真圆度大小进行分级。
搜索关键词: 一种 离心 bga 锡球圆度 筛选 装置
【主权项】:
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