[实用新型]一种利于中频电阻焊接的焊接结构有效
| 申请号： | 202020250130.1 | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN212191792U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 周成林;薛金磊;司松海 | 申请（专利权）人： | 江苏华博数控设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K33/00 | 分类号： | B23K33/00 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟;章洪 |
| 地址： | 223100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种利于中频电阻焊接的焊接结构，其包括一个第一焊接板，一个第二焊接板，一个设置在所述第一焊接板与所述第二焊接板之间的定位结构，以及至少一个设置在所述第一焊接板与第二焊接板之间的点焊结构。所述第一焊接板与第二焊接板依次沿所述第一焊接板的厚度方向贴合叠放。所述点焊结构包括至少一个设置在所述第一焊接板上的弧形点焊槽，以及至少一个设置在所述第二焊接板上且与所述弧形点焊槽一一对应的弧形点焊凸部。本利于中频电阻焊接的焊接结构在焊接时焊接点位置焊接电流平稳，热量集中，焊接效果较佳，同时焊接点位置更易校准，操作方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利于 中频 电阻 焊接 结构 | ||
【主权项】：
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