[实用新型]一种开放式晶圆盒用治具有效
| 申请号： | 202020251042.3 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN211719570U | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 叶欣;汪辉;张江水;余锦祥 | 申请（专利权）人： | 杭州中为光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/673 |
| 代理公司： | 浙江英普律师事务所 33238 | 代理人： | 陈小良 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种开放式晶圆盒用治具，包括治具底座、定位组织、传感器、智能调整安全机构，定位组织、传感器、智能调整安全机构均安装于治具底座上，治具底座下表面可以安装在驱动器上，治具底座由立板、下底板、上底板组成，一个定位组织由两个上部定位机构、两个侧部定心机构、一个下部定位机构组成，下定位机构、侧部定心机构、上部定位机构用于晶圆盒定位，提高其定位精度，以便机器人抓取，智能调整安全机构对晶圆盒位置进行判断和调整使其放置到位，传感器用来判断是否有开放式晶圆盒。本实用新型的开放式晶圆盒用治具大大提高了晶圆在运输过程中的安全性，具有安全性高、节约成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 开放式 晶圆盒用治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
