[实用新型]一种芯片转运装置有效
| 申请号： | 202020251726.3 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN211150533U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 李向东 | 申请（专利权）人： | 山东才聚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) 37223 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 255086 山东省淄*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片转运装置，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括移动装置以及吸头（8），吸头（8）安装在移动装置上，并随移动装置移动，吸头（8）与移动装置之间设置有缓冲机构。本芯片转运装置的吸头与移动装置之间设置有缓冲机构，从而能够在吸头与芯片吸取时，保证吸头与芯片之间的压紧力，既能够保证吸头与芯片之间贴合可靠，进而保证吸头对芯片吸取牢固，又能够避免吸头对芯片的压紧力过大而对芯片造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 转运 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东才聚电子科技有限公司，未经山东才聚电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020251726.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种转子磁瓦组装设备的磁瓦输送机构
- 下一篇：一种芯片封装装置的料仓
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
