[实用新型]一种芯片封装装置的进料装置有效

专利信息
申请号: 202020251736.7 申请日: 2020-03-04
公开(公告)号: CN211150534U 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 李向东 申请(专利权)人: 山东才聚电子科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L33/48
代理公司: 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) 37223 代理人: 李坤
地址: 255086 山东省淄*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种芯片封装装置的进料装置,属于芯片封装装置技术领域。其特征在于:包括进料仓以及设置在进料仓下侧的取料装置,进料仓的出料口设置在底部,进料仓的下侧设置有承托机构(3),取料装置上设置有推动承托机构(3)打开的推动部。本芯片封装装置的进料装置的进料仓用于叠放模具,取料装置通过推动部推动承托机构打开,从而使取料装置解除对进料仓内模具的承托,模具落至取料装置上,取料装置带动模具下落,在下落过程中,推动部与承托机构脱离,使承托机构重新完成对模具的承托,从而保证每次只取一个模具,实现了模具的自动连续的取料,取料速度快,且取料效率高。
搜索关键词: 一种 芯片 封装 装置 进料
【主权项】:
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