[实用新型]一种芯片封装装置的进料装置有效
申请号: | 202020251736.7 | 申请日: | 2020-03-04 |
公开(公告)号: | CN211150534U | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 李向东 | 申请(专利权)人: | 山东才聚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/48 |
代理公司: | 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) 37223 | 代理人: | 李坤 |
地址: | 255086 山东省淄*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种芯片封装装置的进料装置,属于芯片封装装置技术领域。其特征在于:包括进料仓以及设置在进料仓下侧的取料装置,进料仓的出料口设置在底部,进料仓的下侧设置有承托机构(3),取料装置上设置有推动承托机构(3)打开的推动部。本芯片封装装置的进料装置的进料仓用于叠放模具,取料装置通过推动部推动承托机构打开,从而使取料装置解除对进料仓内模具的承托,模具落至取料装置上,取料装置带动模具下落,在下落过程中,推动部与承托机构脱离,使承托机构重新完成对模具的承托,从而保证每次只取一个模具,实现了模具的自动连续的取料,取料速度快,且取料效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 封装 装置 进料 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造