[实用新型]一种晶圆级LGA芯片有效
| 申请号： | 202020255746.8 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN211404498U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 陈立均;代文亮;李苏萍 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/488;H01L21/02;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆级LGA芯片，包括晶圆块、电容下极板和第一隔离介质层，所述晶圆块表面刻制电容下极板，电容下极板表面设置第一隔离介质层，第一隔离介质层上刻制有电容上极板，电容上极板上设有第二隔离介质层，第二隔离介质层上刻制有焊盘开窗，本实用新型提出的新型晶圆级LGA芯片，可进一步减小芯片尺寸，实现小型化，提高芯片集成度。同时传统器件封装成本占比高，采用新型晶圆级LGA封装可进一步缩减封装成本，并缩短加工周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 lga 芯片 | ||
【主权项】：
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