[实用新型]IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具有效
| 申请号： | 202020261770.2 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN211479993U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 洪祖强;宁利华;赵桂林 | 申请（专利权）人： | 福建省南平市三金电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陆帅;蔡学俊 |
| 地址： | 353000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具，包括基座板、陶瓷盖板、陶瓷底座，所述陶瓷底座上安装有芯片的引线框架，所述基座板上均布有若干用于容置引线框架、外壳底座的上凹穴，上凹穴的内地中部设置有下凹穴，下凹穴与陶瓷盖板间隙配合，下凹穴深度小于外壳盖板的厚度，上凹穴四个垂直侧边与陶瓷底座的引线框架外侧四边形成间隙配合定位关系，本夹具结构简单，设计合理，陶瓷底座与陶瓷盖板熔封对位准确。 | ||
| 搜索关键词： | ic 陶瓷 熔封表贴式 外壳 封装 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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