[实用新型]一种强度高的电路板有效
| 申请号： | 202020261914.4 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN211606917U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 陈大辉 | 申请（专利权）人： | 佛山市智嘉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市顺德区容桂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种强度高的电路板，包括电路板基板，所述电路板基板的表面设置有覆盖层，所述覆盖层远离电路板基板的一侧设置有信号层，所述信号层远离覆盖层的一侧设置有防护层，所述防护层远离信号层的一侧设置有丝印层，所述电路板基板远离覆盖层的一侧设置有铜箔层，所述铜箔层远离电路板基板的一侧设置有散热硅胶片。本实用新型通过设置电路板基板、覆盖层、信号层、防护层、丝印层、铜箔层、散热硅胶片和安装孔的相互配合，达到了使用强度高的优点，不会影响电路板的使用效果，散热效果好，不会造成电路板因高温而出现损坏，便于进行安装，不会造成电路板出现脱落，延长了电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 电路板 | ||
【主权项】：
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