[实用新型]高反射LED倒装芯片及其封装结构有效
| 申请号： | 202020263737.3 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN211455715U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王涛;朱国健 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/44;H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361001 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高反射LED倒装芯片及其封装结构。本实用新型通过将接触电极之间的距离做小，再增设一层第二透明绝缘层，在第二透明绝缘层上开设焊接孔，使得焊接间距不变，既能够大幅提高芯片外量子效率，又可降低侧面和电极面的出光，从而实现在封装形式不变的情况下有效地提升亮度。解决了现有技术中因接触电极之间的距离大而导致出光效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 反射 led 倒装 芯片 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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