[实用新型]一种KBU封装内部引线结构改料片框架结构有效
| 申请号： | 202020267347.3 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN212161798U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 刘永兴 | 申请（专利权）人： | 广东钜兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L25/07 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 张娜 |
| 地址： | 511340 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种KBU封装内部引线结构改料片框架结构，包括引线框架、第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，引线框架连接于壳体内，且引线框架包括第一引线、第二引线、第三引线和第四引线，第一引线、第二引线、第三引线和第四引线依次排布在壳体内，第一芯片设置在第三引线上，第二芯片设置在第二引线上，第三芯片和第四芯片均设置在第四引线上，第一引线和第一芯片之间连接有第一跳线，通过设置引线框架为料片框架能够为半自动化生产提高生产效率，且通过第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片与引线框架之间均连接有对应的跳线，可以防止引线之间相连接，从而避免发生短路的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 kbu 封装 内部 引线 结构 改料片 框架结构 | ||
【主权项】：
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